A、通常焊接打底层时，特别是焊接单面焊双面成形时，使用的焊接电流应该比填充层小些

B、焊接盖面层时，为了防止咬边和获得美观的焊缝使用的焊接电流比填充层的焊接电流小些

C、焊接填充时，通常使用比打底层焊道的焊接电流大些

D、焊接填充时，为了提高效率，通常使用较高电弧电压

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